BGA Syringe Tin Solder Paste ນໍາ

ການອອກແບບ SMARTES

ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການໃຫມ່, ສູດເຄມີທີ່ເປັນເອກະລັກສະຫນອງ wetting ທີ່ດີເລີດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ. ປັບຕົວເຂົ້າກັບອຸດສາຫະກໍາການສ້ອມແປງໂທລະສັບມືຖື, ອຸດສາຫະກໍາການບໍລິການດິຈິຕອນຄອມພິວເຕີແລະຂະບວນການ soldering SMT / BGA ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສໍາລັບການ soldering ແຜ່ນວົງຈອນພິມ.

PCB/BGA DEDIZIERT
ຄຸນະພາບສູງ, ສູດທີ່ເປັນເອກະລັກ, ການປະຕິບັດທີ່ສົມບູນແບບ, ງ່າຍທີ່ຈະເຊື່ອມ, ການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນສົດໃສແລະເຕັມ, ບໍ່ມີການເຊື່ອມໂລຫະ, ປະກົດການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

ໃຊ້ໄດ້ບໍ່

ການຕົກຄ້າງແມ່ນບໍ່ມີສີແລະໂປ່ງໃສ, ບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຊອກຄົ້ນຫາ, ເປັນເອກະລັກແລະສະຫນອງການປະຕິບັດການເຮັດຄວາມສະອາດທີ່ສວຍງາມ. ການນໍາໃຊ້ຕົວແທນ thixotropy ພະລັງງານປະສິດທິພາບ, ຄວາມກົດດັນແລະ preheating collapse, solders ພິເສດຮັບປະກັນຄວາມກົດດັນທີ່ດີແລະຮູບແບບການປັບໄຫມ.

ຄວາມທົນທານຂອງການປະຕິວັດ

ການປຽກຊຸ່ມ, ຕ້ານການແຫ້ງ, ອາຍຸການເກັບຮັກສາຂ້ອນຂ້າງຍາວຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ. ເປັນເອກະລັກ solder paste ຄຸນນະພາບສູງ, ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ດີແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ (10 CC / ສະຫນັບສະຫນູນ), filigree ຮູບລັກສະນະ.

Solder Paste ແມ່ນຫຍັງ?

• Solder paste ແມ່ນປະເພດໃຫມ່ຂອງວັດສະດຸ solder ທີ່ມາພ້ອມກັບ SMT.
• Solder paste ແມ່ນລະບົບສະລັບສັບຊ້ອນທີ່ປະກອບດ້ວຍ paste, solder powder, flux ແລະ additives ອື່ນໆ.
• ໃນອຸນຫະພູມປົກກະຕິ, ແຜ່ນ solder ມີຄວາມຫນືດທີ່ແນ່ນອນແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໃນເບື້ອງຕົ້ນສາມາດຍຶດຫມັ້ນກັບຕໍາແຫນ່ງທີ່ກໍານົດໄວ້ກ່ອນ.
• ໃນອຸນຫະພູມ soldering, ອົງປະກອບ soldered ແລະຄະນະວົງຈອນແມ່ນ soldered ຮ່ວມກັນກັບການລະເຫີຍຂອງ solvent ແລະບາງ additives (ການເຊື່ອມຕໍ່ຖາວອນ).

ວິທີການຮັກສາ:

• ການວາງ solder ຄວນເກັບຮັກສາໄວ້ຢູ່ທີ່ 1-10 ℃.
• ກ່ອນທີ່ຈະເປີດ, ອຸນຫະພູມຂອງແຜ່ນ solder ຄວນຈະສູງ
• ອຸນຫະພູມອາກາດລ້ອມຮອບ (25 ° C) ສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນແລະເວລາຫຼຸດລົງຂອງອຸນຫະພູມຄວນຈະປະມານ 3-4 ຊົ່ວໂມງ.
• ແຜ່ນ solder ຄວນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນເວລາ 6 ເດືອນ.
• ແຜ່ນ solder ບໍ່ຄວນຖືກວາງໄວ້ໃນບ່ອນແດດ.

ຂໍ້ຄວນລະວັງ:

• ໃຊ້ພຽງແຕ່ມີການລະບາຍອາກາດທີ່ພຽງພໍ.
• ແຜ່ນ solder ມີສານລະລາຍອິນຊີ. ເຮັດຊ້ໍາການຕິດຕໍ່ກັບຜິວຫນັງ. ຖ້າສານລະລາຍໃສ່ຜິວໜັງຂອງເຈົ້າ, ເຊັດມັນອອກດ້ວຍເຫຼົ້າ ແລ້ວລ້າງອອກດ້ວຍນໍ້າສະອາດ.
• ຫຼີກເວັ້ນການສໍາຜັດກັບຕາ.
• ຢູ່ຫ່າງຈາກເດັກນ້ອຍ.